中国建成5G基站超百万个
近日，工信部新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国表示，截至8月份，我国累计建成5G基站达到.7万个，已覆盖全国所有的地市级城市、95%以上的县城城区和35%的乡镇镇区，打造了上万个5G应用创新案例，尤其在媒体、医疗、交通、教育等行业形成了5G+4K/8K高清视频、5G+智慧医疗、5G+车联网、5G+远程教育等一批典型应用。
来源：物联网头条君
中国工业机器人市场连续8年稳居全球第一
据悉，工信部相关负责人日前在世界机器人大会上表示，中国已成为支撑世界机器人产业发展的中坚力量，年首次突破千亿元，中国工业机器人市场连续8年稳居全球第一。
据统计，全球机器人产业规模从年的亿美元，增长到年的亿美元。特别是新冠肺炎疫情暴发以来，服务机器人逆势增长，预计年同比增长20.7%，机器人产业日益成为经济发展的重要增长点。
来源：央广网
TrendForce：全球十大IC设计厂商最新排名出炉，第二季度全球前十大IC设计业者营收达亿美元
近日，研调机构集邦咨询（TrendForce）公布最新报告显示，今年第2季全球前十大IC设计厂营收合计达亿美元，年增60.8％。该排名指的是纯无晶元IC设计企业，因此专门的代工厂如台积电，以及IDM如英特尔、德州仪器等均不在此统计榜单中。
具体来看，年第二季前五名业者排序与前季相同，依序是高通、英伟达、博通、联发科与超威（AMD）。第六名至第十名则出现较大的变动。第六名为台湾地区厂商联咏，接着由于Marvell完成收购Inphi，营收大幅成长，排名自第1季的第九名于第2季跃升为第七名，赛灵思及瑞昱排名第八与第九，戴乐格排名第十。
来源：维科网电子工程
SEMI报告：年全球晶圆厂设备支出预计将近亿美元
SEMI在其世界晶圆厂预测报告中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到亿元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近亿美元的新高。
来源：科创板日报
SA：Q2智能音箱和智能屏幕全球销量达万台，同比增长34.8%
近日，市调机构StrategyAnalytics最新发布的研究报告显示，年第二季度智能音箱和智能屏幕的全球销量达万台，同比增长34.8%。其中，智能屏幕的销量同比飙升45%，达到万台，而基础智能音箱（没有屏幕）的销量同比增长31%。
来源：集微网
全球蜂窝物联网模组出货量首次单季度突破1亿大关
日前，权威统计机构发布了二季度全球IoT市场统计报告，IoT蜂窝无线通信模组总营收同比提高了60%，出货量提高了53%并达到1亿片。其中，5G模块增幅高达%；其次是4GCat.1，增速超%；第三是NB-IoT。
来源：物联网头条君
五菱芯片首次亮相
日前，上汽通用五菱宣布，将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，加快芯片国产化应用。通过联合技术攻关，五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。此外，上汽通用五菱还在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。
来源：物联网头条君
国产器件打进全球首条5纳米芯片生产线
据媒体报道，靖江先锋半导体科技有限公司实现了大规格集成电路晶圆刻蚀机核心部件国产化，并将配套全球首条5纳米芯片生产线。先锋半导体公司总经理游利介绍，喷淋盘是芯片制造设备刻蚀机的主要部件，先锋半导体产品将用于中微半导体公司生产的5纳米刻蚀机，并应用于台积电全球首条5纳米制程生产线。
来源：物联网头条君
企业动态微软宣布在西班牙建立专注于人工智能模型的研发中心
近日，微软